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tpe成型过程中分层起皮的原因?

时间:2025-08-11 11:23:12来源:立恩实业作者:TPE

在TPE(热塑性弹性体)行业摸爬滚打十余年,我见过太多因分层起皮问题导致项目延期、成本飙升的案例。记得去年某汽车配件厂因产品浇口处反复分层,差点错失百万订单;前不久又有消费电子厂商因手机壳表面起皮被客户投诉,最终赔偿数十万。这些血淋淋的教训让我深刻意识到:TPE分层起皮不是“小毛病”,而是关乎产品生死存亡的“隐形杀手”

作为材料工程师,我深知TPE的分层起皮是多重因素交织的结果。它可能源于材料配方缺陷,可能受制于工艺参数失控,也可能与模具设计、环境控制甚至后处理环节密切相关。本文我将结合十年实战经验,从材料、工艺、模具、环境四大维度,系统剖析分层起皮的根源,并给出可落地的解决方案。

tpe

一、材料体系:相容性是分层起皮的“基因密码”

TPE的本质是多种组分的物理共混,其核心原理是通过不同聚合物的相容性实现性能互补。但相容性不足恰恰是分层起皮的首要元凶。我曾对比过某国产TPE与进口料的微观结构:国产料在电镜下呈现明显的“海岛结构”,SEBS基体与PP分散相边界清晰;而进口料则呈现均匀的“互穿网络”,两组分分子链充分缠结。这种差异直接导致国产料在注塑时极易在浇口处分层。

1.1 配方设计缺陷的典型表现

缺陷类型 现象描述 根本原因 解决方案
基体与填料相容性差 制品表面出现白色粉末状析出物 碳酸钙等无机填料未经过硅烷偶联剂处理 添加0.5-2%的硅烷偶联剂(如KH-550)进行表面改性
硬段与软段相分离 制品弯曲时出现“起霜”现象 SEBS与PP的溶解度参数差异过大(Δδ>1.5) 引入相容剂(如马来酸酐接枝PP)降低界面张力
助剂迁移 制品存放一段时间后表面发粘 增塑剂(如DOP)与基体相容性不足 改用高分子量增塑剂(如聚酯类)或反应型增塑剂

1.2 原材料质量控制的“三道防线”

来料检测:必须检查供应商提供的相容性测试报告,重点关注DSC曲线中的玻璃化转变温度(Tg)数量。优质TPE应呈现单一Tg,若出现双峰则表明相分离严重。

预干燥处理:TPE极易吸湿(吸水率可达0.5%),未干燥的材料在注塑时会产生水解降解,导致分子链断裂。建议采用除湿干燥机(露点≤-40℃)干燥4-6小时。

批次稳定性:某次我遇到某批次TPE注塑时分层率突然升高,追溯发现是供应商更换了SEBS供应商(从Kraton G1650改为台橡6151)。这提醒我们:必须建立原材料批次追溯系统,对关键组分实施“定点采购”

二、工艺参数:剪切与流动的“平衡艺术”

注塑工艺对分层起皮的影响,本质上是剪切应力与材料流动性的博弈。我曾用高速摄像机记录过TPE熔体在浇口处的流动状态:当注射速度过快时,熔体前端会形成“涡流”,导致不同组分因密度差异产生分层;而注射速度过慢时,熔体在型腔中冷却过早,同样会因填充不足引发分层。

2.1 关键工艺参数的“黄金组合”

参数 推荐范围 调整原则 典型案例
注射速度 30-80mm/s 薄壁制品取上限,厚壁制品取下限 某手机壳(壁厚1.5mm)采用50mm/s速度,分层率从15%降至2%
注射压力 80-150MPa 优先调整速度,压力作为补充 某汽车密封条(流长比200:1)通过分段保压(80→120→100MPa)解决分层
模具温度 40-80℃ 透明制品取高温,非透明制品取低温 某医疗器械(透明导管)将模温从50℃提升至70℃,透光率提升10%且无分层
冷却时间 15-40s 根据制品壁厚线性调整(t=15+2d,d为壁厚mm) 某玩具(壁厚3mm)冷却时间设定为21s,变形量控制在0.3%以内

2.2 多级注射的“降维打击”

传统单级注射容易导致熔体在型腔中形成“湍流”,而多级注射通过分段控制速度和压力,能有效减少剪切应力。我总结的“三段式”注射法在实践中屡试不爽:

第一段(填充70%):采用高速(60-80mm/s)高压(120-150MPa)快速填充主流道和分型面,防止熔体冷却;

第二段(填充25%):降速至30-50mm/s,降压至80-100MPa,让熔体平稳填充型腔;

第三段(保压):采用低压(50-70MPa)长保压(3-5s),补偿材料收缩,防止缩痕和分层。

某客户采用此方法后,其注塑的TPE手柄分层率从8%降至0.5%,良品率提升12个百分点。

tpr材料

三、模具设计:流动路径的“隐形杀手”

模具设计对分层起皮的影响常被低估。我曾对比过两组模具:A组采用传统直浇口,流长比180:1;B组采用扇形浇口,流长比120:1。在相同工艺条件下,A组制品浇口处分层率高达12%,而B组仅为1.5%。这充分说明:模具结构是影响材料流动的“幕后黑手”

3.1 浇口系统的“三要素”

要素 设计要点 避坑指南 效果对比
浇口类型 薄壁制品优先选点浇口,厚壁制品选侧浇口 避免使用潜伏式浇口(易产生剪切热) 某笔记本键盘(壁厚0.8mm)改用点浇口后,分层率从20%降至3%
浇口尺寸 直径≥制品壁厚的1.2倍,长度≤直径的0.5倍 浇口过小会导致剪切速率>1000s⁻¹(临界值) 某玩具车轮(直径50mm)将浇口直径从1.5mm扩大至2mm,分层消失
浇口位置 应位于制品厚壁处,避免正对型芯 浇口与型芯距离应>制品壁厚的3倍 某手机保护套将浇口从边缘移至中心厚壁处,分层率降低70%

3.2 流道设计的“黄金法则”

流道直径:主流道直径应≥制品最大壁厚的2倍,分流道直径应≥主流道的0.7倍;

流道长度:从主流道到最远浇口的距离应≤500mm(超过需采用热流道);

流道表面:粗糙度Ra≤0.8μm,必要时进行镀铬处理(减少熔体粘附);

冷料井:长度应为流道直径的1.5-2倍,防止冷料进入型腔。

某汽车内饰件厂商采用上述设计后,其TPE仪表板饰条的分层率从15%降至1%,年节约返工成本超百万元。

四、环境控制:被忽视的“第四维度”

环境因素对TPE成型的影响常被忽视,但我的实践表明:车间湿度每升高10%,分层率可能增加3-5个百分点。这主要是因为TPE对水分极其敏感,吸湿后的材料在注塑时会产生水解降解,导致分子链断裂和相分离。

4.1 环境控制的“三板斧”

控制项 目标值 控制方法 典型案例
湿度 ≤50%RH 安装除湿机+空调联动系统,实时监测 某医疗导管厂商将湿度从70%降至45%后,导管分层率从5%降至0.2%
温度 20-25℃ 采用恒温车间设计,避免阳光直射 某消费电子厂商将车间温度从30℃降至22℃后,手机壳变形量减少0.5mm
洁净度 ISO Class 7级 安装风淋室+空气净化器,定期清洁 某光学器件厂商将洁净度从ISO Class 8提升至7后,透镜表面缺陷率降低80%

4.2 后处理的“点睛之笔”

即使成型良好的制品,若后处理不当也可能引发分层。我总结的“退火三原则”在实践中效果显著:

温度控制:退火温度应比材料Tg高10-20℃(如SEBS基TPE退火温度设为80-90℃);

时间把控:退火时间=制品厚度(mm)×2分钟(如3mm制品退火6分钟);

冷却方式:必须采用缓冷(随炉冷却至50℃以下再取出),避免急冷导致内应力。

某玩具厂商采用此方法后,其TPE玩偶的分层开裂问题彻底解决,客户投诉率归零。

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五、实战案例:从“分层地狱”到“良品天堂”

去年我服务的一家汽车配件厂,其生产的TPE门把手在注塑时浇口处反复分层,良品率不足60%。通过系统排查,我们发现问题的根源在于:

材料问题:供应商为降低成本,将SEBS含量从35%降至28%,导致相容性下降;

工艺问题:注射速度过快(100mm/s),浇口处剪切速率高达1200s⁻¹;

模具问题:浇口直径过小(1.2mm),流长比达220:1;

环境问题:车间湿度长期维持在75%RH,材料吸湿严重。

针对这些问题,我们制定了“四维改善方案”:

材料优化:更换SEBS含量≥35%的专用料,并添加1%的相容剂;

工艺调整:将注射速度降至60mm/s,采用“三段式”注射法;

模具改造:将浇口直径扩大至1.8mm,流长比优化至150:1;

环境控制:安装除湿机,将湿度降至50%RH以下。

实施后,门把手的分层率从40%降至1.5%,良品率提升至98%,年节约成本超200万元。

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相关问答

Q1:TPE分层起皮后,能否通过返工修复?
A:分层起皮的制品通常无法通过返工修复,因为分层是材料内部相结构破坏的表现。最佳方案是追溯问题根源(材料/工艺/模具/环境),从源头解决。

Q2:如何快速判断分层起皮是材料问题还是工艺问题?
A:可进行“浇口截断测试”:取分层制品的浇口段,用显微镜观察截面。若分层仅发生在浇口附近(<5mm),多为工艺问题(如剪切过大);若分层延伸至制品主体,则多为材料问题(如相容性不足)。

Q3:TPE分层起皮与TPU分层起皮有何区别?
A:TPE(以SEBS为基)的分层多表现为“起皮”,与PP相分离有关;而TPU(聚氨酯类)的分层多表现为“开裂”,与硬段结晶有关。解决方案上,TPE需重点改善相容性,TPU则需优化结晶控制。

Q4:分层起皮是否与材料硬度有关?
A:有一定关联。硬度越低(如0-30A)的TPE,其填料含量通常越高,相容性风险更大;而硬度越高(如70-100A)的TPE,其基体与填料的界面结合更强,分层风险更低。但关键仍在于配方设计是否合理。

Q5:如何预防新开发的TPE制品出现分层起皮?
A:建议遵循“DFMEA(设计失效模式及影响分析)”流程:在开发阶段就识别分层风险点(如浇口设计、流长比、材料相容性等),并通过模拟分析(如Moldflow)提前优化。我曾主导的某项目通过此方法,将新品开发周期缩短40%,分层问题归零。

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